LED銲錫的不良效應(yīng)有三
：2018-01-25
：333
立碑效應(yīng)
由于錫膏量的不同,在焊接的過程中因熱脹冷縮的效應(yīng),在冷縮的過程中產(chǎn)生的拉力也不同,量多的焊點(diǎn)產(chǎn)生的拉力較大,量少的焊點(diǎn)產(chǎn)生的拉力較少,當(dāng)量多的焊點(diǎn)產(chǎn)生的拉力足以使量少的焊點(diǎn)拉起,出現(xiàn)脫焊的現(xiàn)象,或者因?yàn)槔鋮s速度的不均勻,出現(xiàn)熱的焊點(diǎn)還未冷卻,收縮力沒有產(chǎn)生或者很小,而冷的焊點(diǎn)已經(jīng)開始收縮,產(chǎn)生較大的收縮力,導(dǎo)致將熱的焊點(diǎn)拉起,出現(xiàn)脫焊的
現(xiàn)象, 稱之為立碑效應(yīng).如圖所示:
發(fā)生立碑效應(yīng)的原因:
1.焊盤PAD的大小不均.
2.被焊表面清洗的光潔程度不同.
3.被焊件的受熱方向/平衡.
4.錫膏量的多少不均.
5.電子元件額整體佈局(IR迴焊中).
6.迴焊過程中的風(fēng)速及震動(dòng).
7.被焊件受熱的速度不均.
平移效應(yīng):由于兩錫膏的量不同,熔融的錫膏會(huì)使材料抬起的高度不同,材料在重力的作用下,發(fā)生平移,從高的一端移向低的一端,至一定的情況下,保持水平狀態(tài).如圖所示:
自動(dòng)對(duì)位效應(yīng):相同量的兩團(tuán)錫膏,受熱後會(huì)使材料抬起,然後材料會(huì)自動(dòng)對(duì)正前後及左右的位置,使其處于相同高度的位置.
上一篇：
LED回流焊的過程
下一篇：
SMD型材料使用時(shí)注意事項(xiàng)
