傳統(tǒng)LED封裝（即正裝）主要包括固晶、焊線、點(diǎn)膠固封等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，后來隨著技術(shù)進(jìn)步，又出現(xiàn)了倒裝形式，省去了焊線環(huán)節(jié)，再后來出現(xiàn)CSP產(chǎn)品，連固晶環(huán)節(jié)也被省去。封裝環(huán)節(jié)所需要的原材料包括芯片、膠水、支架、熒光粉、金線，主要設(shè)備包括固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、分光機(jī)等。

　　近幾年，中國LED封裝市場淘汰賽進(jìn)一步加快，企業(yè)數(shù)量不斷減少。根據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）不完全統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國LED市場以封裝業(yè)務(wù)為主營業(yè)務(wù)的企業(yè)數(shù)量已經(jīng)從峰值2014年的1532家，降至目前的200家左右，且頭部企業(yè)的市場份額在進(jìn)一步提升。依靠頭部企業(yè)的研發(fā)、制造、規(guī)模化等優(yōu)勢帶動，行業(yè)整體發(fā)展質(zhì)量進(jìn)一步優(yōu)化。

  2020年，受疫情影響，LED應(yīng)用需求下滑，導(dǎo)致封裝行業(yè)市場需求也同步下滑。再加上由于供需的失衡，導(dǎo)致產(chǎn)品價格出現(xiàn)下降，2020年我國LED封裝市場規(guī)模繼續(xù)下滑。高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示2020年中國LED封裝市場規(guī)模降至665.5億元，同比下降6.3%。而同期全球LED封裝市場規(guī)模降至182億美元，同比下滑9.5%，下降幅度超過國內(nèi)市場降幅。 

圖表1 2015-2025年中國LED封裝市場規(guī)模情況及預(yù)測（單位：億元，%）

早期的LED封裝廠主要生產(chǎn)單一的LED封裝器件產(chǎn)品，隨著企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及應(yīng)用領(lǐng)域拓展，產(chǎn)品類型已經(jīng)多元化。LED封裝行業(yè)主要產(chǎn)品包括LED封裝器件、組件和模組產(chǎn)品，并針對不同的應(yīng)用領(lǐng)域，發(fā)展出了不同的產(chǎn)品形態(tài)，產(chǎn)品型號（對應(yīng)產(chǎn)品尺寸）也千差萬別，分別應(yīng)用于不同的產(chǎn)品。GGII數(shù)據(jù)顯示，2020年LED封裝產(chǎn)品目前仍然以通用照明（室內(nèi)照明和戶外照明）器件為主導(dǎo)，市場規(guī)模占比51.2%；其次是其他應(yīng)用（景觀照明、車用照明等）封裝，占比17.6%；然后是背光封裝產(chǎn)品，占比17.4%；最后是顯示封裝產(chǎn)品，占比13.8%。

　圖表2 2020年中國LED封裝市場規(guī)模分布（單位：%）

值得一提的是，受Mini/Micro LED技術(shù)進(jìn)步，目前Mini LED投資異常火爆，封裝行業(yè)企業(yè)紛紛布局Mini LED封裝產(chǎn)能。Mini LED作為市場前景廣闊的新技術(shù)，主要有兩大應(yīng)用方向，即Mini LED背光和Mini RGB顯示屏。2019年以來，蘋果、TCL、海信、華碩、群創(chuàng)、友達(dá)、京東方等企業(yè)紛紛推出Mini LED背光或類似技術(shù)的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產(chǎn)品。GGII數(shù)據(jù)顯示2020年Mini LED背光封裝市場規(guī)模為3.1億元，已處于快速成長階段。隨著Mini LED產(chǎn)能逐步釋放，結(jié)合當(dāng)前Mini LED背光的應(yīng)用領(lǐng)域及滲透率，GGII預(yù)計未來Mini LED背光封裝市場將呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，至2025年市場規(guī)模將達(dá)到24億元，年復(fù)合增長率高達(dá)50.58%。

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