CREE推出業(yè)界最高功效的90 CRI板上發(fā)光二極管

大功率LED照明燈具的優(yōu)缺點(diǎn)

LED照明應(yīng)用趨勢及散熱問題由于固態(tài)光源(Solid State Lighting)技術(shù)不斷進(jìn)步，使近年來LED的發(fā)光效率提升，逐漸能取代傳統(tǒng)光源，目前發(fā)光效率已追過白熾燈及鹵素?zé)舳掷m(xù)向上成長，如圖一所示。

全LED大燈沒有理由不取代傳統(tǒng)的大燈，這只是時間問題，相信不會太久。

近年來，隨著設(shè)施農(nóng)業(yè)的快速發(fā)展，對植物照明的研究越來越多，LED光源以其特有的優(yōu)勢，使其在植物照明領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。

紅外LED補(bǔ)光燈的構(gòu)成與應(yīng)用解析

LED植物照明應(yīng)用領(lǐng)域中不同波長的作用與特點(diǎn)

IR LED在紅外攝像識別起到的作用

LED助力阿茲海默癥患者睡眠和情緒問題獲改善

歐司朗推出一款CSP LED原型，高通量密度定位零售照明

LED口罩可監(jiān)測空氣污染，實(shí)時改變發(fā)光顏色提醒

為鞏固市占率！日亞化興建新廠擴(kuò)大LED產(chǎn)能

本周，內(nèi)地LED圈又呈現(xiàn)出比較安靜的氛圍，相反，國外廠商及臺灣地區(qū)廠商則快馬加鞭，用自己的戰(zhàn)略去奪得相關(guān)市場份額。

鋁基板做為一款中高端金屬基板(MCPCB),決定它被市場認(rèn)可的重要因素是,導(dǎo)熱好,導(dǎo)熱好,導(dǎo)熱好!

美顏?zhàn)耘模弘p色溫、高CRI閃光燈

LED封裝工藝及發(fā)展趨勢LED封裝的主要目的是實(shí)現(xiàn)LED芯片和外界電路的電氣互連與機(jī)械接觸，保護(hù)LED免受機(jī)械、熱、潮濕等外部沖擊，實(shí)現(xiàn)光學(xué)方面的要求，提高出光效率，滿足芯片散熱要求，提高其使用性能和可靠性。

LED封裝注意事項(xiàng)LED燈具的封裝工藝 LED是個高科技含量的東西，在這個圈子里面，有很多所謂的商業(yè)機(jī)密，由于這些東西關(guān)系到一個企業(yè)的生死存亡，所以，有些東西是不被大家公開的，包括一些流程或者工藝。這些東西直接決議企業(yè)能否有中心競爭力，今天在這里發(fā)布一下LED行業(yè)的封裝技術(shù)的學(xué)問，希望能給各位有所協(xié)助。

LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平。

我們很高興地向大家介紹最新的照明光源放大器家族的LED光源。新的LFM LED是我們新一代Luxo magnifiers中最小和最酷的。它提供了極好的物有所值。