印度LED市場持續6年增長

照明產業正在從原來的技術驅動轉變為應用驅動。創新應用將成為替代階段之后的新增長點和長期成長動力，照明的技術和產業突破正蓄勢待發。

導讀：LED倒裝芯片封裝簡稱CSP，它散熱好，可以上貼片機，應用在小發光面高光通量要求的場合是它的優點，具有無金線，先天穩定性好的特點，是LED封裝的發展方向。

由深圳市照明與顯示工程行業協會、每日LED全媒體主辦的LED關鍵設備與材料研討會，將于4月21日14:00在中山市小欖大信皇冠假日酒店召開。 據悉，在本次研討會上，原工信部副巡視員、中國半導體照明/LED產業與應用聯盟秘書長關白玉將帶來國家工信部關于LED設備

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